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    嵌入式主板

    COME-7563

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    • 品牌型号:   暂无
    • 参考价格:  ¥ 暂无.00(*此价格仅供参考)
    • 产品描述:   暂无
    产品介绍
     

    处理器系统 

    CPU 

    英特尔® Brodwell U系列 CPU (双核),同时兼容赛扬/I3/I5/I7

    芯片组

    Intel®Brodwell

     

     

    内存

    技术架构

    DDR3L-1066 MT/s

    容量

    板载4G内存 DDR3 SDRAM

    插槽

    N/A

    视频

    图形控制器

    Intel® HD显卡系列

    LVDS

    支持单通道18

    最高分辨率:1366*768

    显示接口

    2DDI输出, 可配置为 HDMI, DVI or DP

    最高分辨率: HDMI/DVI up to 4K DP up to 3K

    多显支持 

    支持3显同步或异步显示

    网络 

    控制器

    网络1: Intel®I210千兆网卡

    音频 

    控制器 

    Intel HD Audio interface

    Super I/O 

    控制器

    NT6106

    硬件监测 

    看门狗定时器 

    定时器1-255/, 溢出时引起复位, 提供看门狗例程

    温度侦测 

    支持CPU/主板/HDD温度侦测

    TPM 

    控制器 

    N/A

    输入/输出接口 

    USB

    6个兼容USB 2.0 / 1.1, 2USB 3.0

    串口 

    2TTL

    并口 

    N/A

    PS/2

    N/A

    GPIO 

    8, 提供例程, 自由定义输入/输出, 3.3V@24mA电平

    扩展接口 

    PCI Expressx1 

    5 ports,PCI Express 2.0a compliant

    LPC BUS

    1

    SMBUS 

    1

    存储 

    SATA 

    2个标准SATA-II, 最大传输速率3Gb/s

    SSD

    可选配SSD模组

    电源 

    电源类型 

    ATX供电模式或DC5-12V

    电源功耗 

    典型功耗: 15W

    工作环境 

    工作温度

    0°C ~ 50°C( -20°C ~ 70°C可选)

    存储温度 

    -20°C ~ 60°C( -40°C ~ 80°C可选)

    工作湿度 

    0% ~ 90% 相对湿度, 无凝露

    存储湿度 

    0% ~ 90% 相对湿度, 无凝露

    外观尺寸 

    尺寸 

    PICMG COME R2.1 Type 10, Mini Module 84 x 55 mm

    重量

     

    认证 

     

    FCC, CE, RoHS 标准

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